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正规股票配资app 中芯、华虹上半年利润下滑但稼动率提升 晶圆代工行业排名变化

发布日期:2024-09-03 09:50    点击次数:111

(原标题:中芯、华虹上半年利润下滑但稼动率提升 晶圆代工行业排名变化)正规股票配资app

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

晚间,国内晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体均发布了2024年半年报。

其中,中芯国际增收不增利,期内营收为262.69亿元,同比上升23.2%;归母净利润16.46亿元,同比下滑了45.1%;毛利率为13.9%,同比减少8.5个百分点。

华虹半导体则营收利润都下滑,上半年营收为67.32亿元,同比下降23.88%;归母净利润2.65亿元,同比减少83.33%。

在半导体周期底部,两家公司利润都出现下滑。但是二季度以来,随着消费市场备货旺季到来,相关厂商业绩正在改善,并且产能利用率逐步提升。

当前,在AI和消费终端的带动下,半导体市场的景气度慢慢回暖。有产业链人士向21世纪经济报道记者表示:“今年行情优于去年,订单变多了,工厂的稼动率也在回升,部分领域接近满产。”

中芯国际也在财报中指出复苏趋势:“2024年上半年,全球市场的需求逐步恢复,产业链各环节逐渐向好,晶圆代工作为产业链前端的关键行业迎来一定的需求反弹。短期来看,消费电子等产品的头部企业的库存情况较2023年同期转好,为2024年整体产业恢复增加了信心。”

消费电子拉动 产能利用率提升

根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2024年全球半导体市场总规模将升至6112亿美元。中长期来看,行业向好的格局不变,伴随可穿戴、家居、商业、交通、工业、医疗、教育、科研等各领域应用设备的互联需求与智能化需求持续上升,终端电子产品的半导体含量将逐年增长。

从中能看到,当前消费电子类的需求是重要的驱动力之一。从中芯国际今年新的应用分类中也能看出,消费类的产品占据了60%以上的份额。

其中智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车的收入占比分别为31.5%、15.3%、33.4%、12.1%和7.7%,消费电子类产品对中芯国际的营收贡献最大。

在此前的第二季度业绩会上,中芯国际联席CEO赵海军曾表示,当季从需求的角度来看,随着中低端消费电子逐步恢复,从设计公司到终端厂商,产业链的各个环节为了抓住机会抢占更多的市场份额,备货建库存的意愿比起三个月前来看要更高。

同时,他也指出,因为地缘政治带来的供应链的切割和变化,部分客户获得了切入产业链的机会,也给公司带来了新的需求。客户为了应对不断变化的市场,对库存调整的快速要求往往通过急单和提前拉货的方式传递到公司。

华虹半导体也提到了终端的需求拉动,不同品类有所分化。“受惠于手机等消费类芯片国产化和部分下游市场发展较旺,IC类工艺平台整体产品需求向好,受业界扩充产能逐渐释放的竞争压力以及汽车电子、新能源终端库存调整影响,功率器件整体面临着严峻的市场行情。”华虹半导体在财报中分析道。

尽管其高端功率器件在2023年末起面临需求和价格双重承压,2024上半年高端功率器件IGBT 和超级结 MOSFET营收均出现一定程度的下滑,但是华虹半导体表示,从新产品导入情况看,工业及汽车相关新产品数量保持增长,未见衰退。

另一方面,随着半导体行业缓慢复苏,晶圆厂的稼动率都在提升。在二季度,中芯国际综合产能利用率提升到85.2%,环比增长。而华虹半导体8英寸产能利用率超过100%,12英寸产能利用率接近满产,连续两个季度营收环比呈正增长,尤其是模拟与电源管理平台业绩增长。

随着需求和稼动率的复苏,不论中芯国际还是华虹半导体,都在扩产12英寸产能。例如,华虹半导体在加快无锡新12英寸产线的建设,计划2025年实现规模量产。

中芯国际则表示:“今年三季度,因为地缘政治的影响,本土化需求加速提升,主要市场领域的芯片套片产能供不应求,公司12英寸产能紧俏,价格向好。且今年公司扩产都在12英寸,附加值相对较高,新扩产能得到充分利用并带来收入,促进产品组合优化调整。四季度通常是传统淡季,公司的看法是谨慎乐观,但还有一定不确定性。”

晶圆代工排行生变 行业缓慢复苏

整体而言,从今年第一季度到第二季度,半导体市场在慢慢回暖。

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查,第一季消费性终端进入传统淡季,虽供应链偶有急单出现,但多半是个别客户库存回补行为,动能稍显疲软。车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响,仅AI服务器异军突起,成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素,第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。

观察第二季整体状况,因应中国年中消费季、下半年智能手机新机备货期将至及AI相关HPC与外围IC需求仍强等,供应链陆续接获相关应用急单。然而,成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击,复苏显得缓慢,TrendForce集邦咨询预估,第二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。

期间,全球晶圆代工的排行榜也发生变化,中芯国际跻身前三。

从集邦咨询给出的排名来看,前五大Foundry第一季排行出现明显变动,中芯国际受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加成,第一季跃升至第三名,仅次于台积电和三星。

具体而言,中芯国际受惠于IC国产替代趋势与中系智能新机OLED DDI、CIS等周边IC拉货需求,第一季市占达5.7%,一举超越GlobalFoundries与UMC跃升至第三名。第二季在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急单助力下,8英寸与12英寸产能利用率较前季略提升,虽部分将与ASP下滑相抵,但营收将可维持个位数季成长率,市占有望维持在第三。

而华虹集团第一季出货与产能利用率皆较前季复苏,尽管部分与ASP下滑相抵,营收仍季增2.4%至6.73亿美元,市占率2.2%,排名第六。

展望下半年,华虹半导体表示,2024年下半年半导体形势依然复杂,走势未见明朗,芯片行业复苏与挑战并存。公司将持续推进产能建设,加速工艺开发,将产品种类覆盖更加全面,同时继续密切关注终端市场趋势,推进多元化发展战略,将更多先进“特色IC+功率器件”工艺布局到“8英寸+ 12英寸”生产平台。

东海证券认为,2024年以来,在经济复苏的大背景下,叠加下游AI算力、汽车电气化和智能化、消费电子景气度攀升等对功率半导体需求不断增长的带动,各大晶圆代工厂的产能接近满载,部分功率半导体公司产品价格上调,库存持续优化,逐渐走出2023年的周期谷底。

虽然2024年上半年半导体产业呈现了复苏之势,但是产业链回暖也有分化,高性能计算需求猛烈、智能消费终端温和增长,但是汽车芯片走低,市场也在不断变换当中。

中芯国际总结道,上半年先导产业领域呈现爆发式增长,成为半导体增量的主要驱动力;智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品的换机潮,终端需求已呈现缓慢增长态势;伴随电动汽车市场竞争日益激烈,车用芯片的库存消化逐渐出现减缓,该领域的半导体需求进入周期性调整阶段。总体看,当前全球经济的不确定因素依然较多,行业增长的可持续性仍待观察。